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第327章 无所不用其极(3/5)

    何院士他们不仅仅是直接看芯片的成品测试。


    也看了各种的晶圆测试,也就这种新的材料,划片封装前的裸片情况如何,能减少封装和芯片成品测试成本,能统计出晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置和各类形式的合格率等。


    这能直接反应晶圆制造良品率、检验晶圆制造能力。


    反应出这种全新的材料,究竟是否适用于在集成电路方面?


    看完之后,何院士他们基本都可以确定,这种材料应该是非常适合用在集成电路、电子信息、半导体方面。


    随后是直接对整个成品芯片的检测了!


    成品的芯片测试非常简单,通过程序检测即可。


    毕竟芯片设计、芯片制造发展了这么久。


    各种芯片的测试、检测早就非常完善。


    测试程序由一系列测试项目组成。


    确保芯片在恶劣环境下,也能完全实现设计时规定的功能及性能指标。


    每一道测试,都会产生一系列的测试数据。


    通过这些数据,从各个方面查看对芯片进行完全检测。


    从而判断芯片性能是否符合标准?


    采用这种全新的材料。


    芯片的性能、功耗各方面的数据,和市面上其他同等级芯片相比如何?


    更优秀?


    还是差不多?


    还是……有一些差距?


    是否可以顺利进入市场?


    这些数据都能从测试结果的详细数据中,反映出每颗芯片从结构、功能到电气特性的各种指标。


    “这是采用的22nm的制程工艺,嘶……这个性能,了不得啊!!”


    “何院士,我发现这个处理器,采用22nm制程工艺,不仅仅是性能强,功耗方面居然这么低?比我们麒麟9000芯片还要低!”


    “是这种材料特性带来的,这种全新的材料,比传统硅材料更适合用在集成电路领域!”


    “而且……这个芯片使用内核、架构、微架构指令集这些也不同,不是arm、x86、mips……是全新的底层架构,可能更加优秀?”


    “还需要详细的检测,可能不是架构更加优秀,只是材料的优秀弥补了架构、内核方面的缺陷。”


    即便如此,那也非常优秀了。


    说到底,一款强大的处理器,不就追求更强大的性能吗?


    功耗能降低就更好了吗?


    其他方面,只要不是相差太远都可以。


    “这个构架似乎还不够完善……而且,这个更适合用在电脑、服务器这方面,用在手机方面,还是有些不合适。”


    看到最核心的架构,何院士立刻看出。


    该处理器使用的架构,其实并不是非常适合用在手机方面。


    即便这款处理器性能已经非常优秀。


    功耗方面也更低!


    但这是材料带来的优势。


    并不是这个架构带来的优势。


    这款处理器,如果使用arm架构,可以更优秀。


    释放出强大性能的同时,功耗还能进一步降低。


    不过,如果完善底层架构,做出一些修改,让这款芯片更加适合用在手机处理器上,就更加完美了。


    “嗯……不过这个架构似乎有针对性的设计,似乎非常适合我们的鸿蒙os!”


    有为公司的鸿蒙系统,预计最快今年就能下放到最新的旗舰手机,最晚明后年就会也会推出。


    当然,芯片断供之后,鸿蒙系统能不能顺利使用,就不知道了。


    但是可以肯定,鸿蒙和麒麟芯片,契合度是非常高的。


    比如英特尔的cpu用的是win操作系统,苹果据说会推出自己的电脑处理器,运行自己的系统。


    这就是cpu设计不同、底层架构不同、操作系统契合度也不一样。


    「睿安科技」和有为公司,有深度合作。


    参与到鸿蒙系统的设计、优化当中,当然知道鸿蒙系统。


    徐睿在设计这款处理器架构的时候,自然更加契合鸿蒙系统。


    如果一台电脑,使用「睿安科技」设计研发的这款新的处理器,安装使用鸿蒙系统,运行速度、系统流畅度、稳定性各方面,都会更佳。


    比运行win系统要流畅、要稳定很多。


    何院士和麦克伯格一套检测程序下来,也就是十来分钟的时间。


    华先生、庚董、李总他们都没说什么。


    仅看着何院士他们做检查,听到他们发出的各种感慨,就已经开心的笑了。


    整个检测程序走下来,何院士脸上也是带着灿烂的笑容,非常客气地对徐睿说道:“徐董费心了,真是没想到,徐董居然给了我们这么大一个惊喜!”


    “不对……应该是给了全世界一个大惊喜!”


    “无论是这种更适合用在计算机、电子信息、集成电路方面的新材料……”


    “还是这种全新架构、更适合鸿蒙系统的处理器,都给了我们很大的惊喜,很大的鼓励、很大的支持!”


    全新处理器架构,在设计的时候,徐睿就是倾向于鸿蒙系统。


    这不是最大的支持是什么?


    徐睿理所当然地说道:“我们「睿安科技」和有为公司,可是重要的合作伙伴。”


    “鸿蒙系统我们也有参与研发和优化,这是我们自己的系统,我们当然更加倾向于自家的系统!”


    “好!”“我们有为公司,和「睿安科技」可是重要的合作伙伴!”


    “感谢徐董对我们的支持,如果不是徐董和「睿安科技」这时候站出来……我们电子业务、手机业务可能真的会受到很大的影响,就算继续发展,也需要考虑采用高通芯片。”


    “我们自己的高端芯片业务……可能真的需要暂停了!”


    “……”


    无论是何院士、华先生、庚董、李总,对于徐睿和「睿安科技」是发自内心的感激。


    这时候,如果不是徐睿这里研究取得新突破。


    有为公司的芯片设计软件不能使用、芯片生产制造被断供。


    未来高端芯片想要生产制造是不可能的。


    三五年内国内生产制造水平没赶上来,有为公司都不可能做高端的芯片。


    有为公司高端手机,真的只能考虑采用高通的芯片。


    或者……三星?联发科?


    根据徐睿最新得到的消息,英伟达将收购英国arm公司。


    要知道,全球95%的手机、平板使用的处理器,都是arm架构!


    一旦英伟达收购了arm公司,有为公司到时候的芯片业务,更加难受。


    芯片断供,高端芯片没办法生产!


    芯片设计方面,eda,cda等芯片设计软件不能使用!


    芯片核心架构——arm架构都不能使用的话,麒麟芯片可能需要重头开始了。


    这一套组合拳打下来,足以让有为公司的芯片业务,退回10年前重新开始。


    不得不说,为了对付有为公司,海外公司和国家,也是无所不用其极!
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